興櫃股王-印能科技（7734）15日舉辦上櫃前業績發表會，印能科 技董事長洪誌宏說，解決客戶問題，就是一門好生意，這也是印能要 做的事，印能期許成為解決先進封裝製程問題的領導廠商。

　　印能預計在第一季掛牌，該公司專攻半導體封裝製程氣泡解決方案 ，截至目前已累積61項專利，其中。48項已獲核准，是全球以高壓氣 體提供製程解決方案領域發表相關專利最多的公司。

　　印能2024年前三季每股稅後純益（EPS）30.28元，15日在興櫃均價 1,632,58元，股利政策將以現金股利搭配股票股利發放，發放比例預 計為6成。

　　洪誌宏表示，印能應用於AI-Chiplet先進封裝技術的關鍵環節，特 別是在提供半導體封裝的高壓真空熱流控制技術、高溫處理站自動化 及元件的散熱相關技術上，有效解決半導體封裝製程中的氣泡、翹曲 、金屬熔焊、晶片高速摁作時的散熱等技術難題，為全球半導體產業 提供領先的解決方案。

　　其核心設備包括壓力除泡系統、高功率老化測試機及自動搬運系統 設備。

　　洪誌宏表示，印能產品廣泛應用於5G、車電、高效能運算（HPC） 和人工智慧（AI）等領域。特別是在小晶片（Chiplet）封裝、面板 與晶圓級封裝等新興應用中，印能推出高效能運算封裝技術解決平台 ，展現市場潛力。

　　面對AI-Chiplet和先進封裝需求快速增長，印能研發重點放在了先 進製程應用相關設備之上，尤其是在晶圓級、面板級封裝，當產品是 結合了大晶片（CoWoS-L）的AI-Chiplet時，解決氣泡、翹曲、金屬 熔焊都進入相互攪動、羈絆的另一維度問題。

　　目前多數問題，已被印能攻克或收斂掌握中，確保印能可以由點的 技術，領先拓展至線的技術領先，也贏得多家國際半導體大廠的訂單 肯定。

　　營收占比上，印能內銷與外銷比例為4：6，產品市場為北美、中國 、韓國、東南亞及歐洲市場，主要客戶包括多家國際半導體巨頭，目 前訂單能見度可達六個月。